电子元件与材料2021，Vol.40Issue(3)：274-279,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0010
面向异质集成应用的BCB通孔刻蚀研究
Research on benzocyclobutene dry-etching for heterogeneous integration application
摘要
关键词
异质集成/通孔/干法刻蚀/苯并环丁烯/高垂直度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
许理达,戴家赟,孔月婵,王元..面向异质集成应用的BCB通孔刻蚀研究[J].电子元件与材料,2021,40(3):274-279,6.基金项目
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室基金(614280303041907) （614280303041907）
