电子元件与材料2021，Vol.40Issue(3)：280-285,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1814
多层电镀法制备三维陶瓷基板技术研究
Preparation of three-dimensional ceramic substrate using multilayer electroplating
摘要
关键词
陶瓷基板/气密封装/电镀/可靠性/电子封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈金祥,田壮,程浩,刘松坡..多层电镀法制备三维陶瓷基板技术研究[J].电子元件与材料,2021,40(3):280-285,6.基金项目
湖北省技术创新重点项目(2016AAA069) （2016AAA069）
