玻璃通孔技术研究进展

陈力杨晓锋于大全

电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：1-13,13.

电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：1-13,13.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0401

Development of Through Glass Via Technology

陈力 ¹杨晓锋 ¹于大全¹

作者信息

玻璃转接板/玻璃通孔/金属填充/高密度布线

信息技术与安全科学

陈力,杨晓锋,于大全..玻璃通孔技术研究进展[J].电子与封装,2021,21(4):1-13,13.

国家自然科学基金(61974121) （61974121）

ISSN：1681-1070

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