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进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析

马艳艳 赵鹤然 康敏 李莉莹 曹丽华

电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：14-17,4.
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电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：14-17,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0403

进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析

Analysis of Imported AuSn20 Solder Ring Characteristics and Weld Compound

马艳艳 1赵鹤然 1康敏 1李莉莹 2曹丽华3

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032
  • 2. 沈阳农业大学信息与电气工程学院,沈阳110866
  • 3. 中国科学院金属研究所,沈阳110016
  • 折叠

摘要

关键词

金锡合金/密封/界面金属化合物/焊料

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马艳艳,赵鹤然,康敏,李莉莹,曹丽华..进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析[J].电子与封装,2021,21(4):14-17,4.

基金项目

国防科工局技术基础科研项目(JSZL2017210B015) （JSZL2017210B015）

电子与封装

1681-1070

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