电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：18-22,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0404
60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究
Die Attach Evaluation for Supper Large CMOS Image Sensor Chip Above 60 mm
蒋玉齐 1肖汉武 1杨婷1
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
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摘要
关键词
CMOS图像传感器/装片工艺/装片胶/有限元分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋玉齐,肖汉武,杨婷..60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究[J].电子与封装,2021,21(4):18-22,5.
