电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：23-27,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0405
扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究
Research of Wafer Warpage in Wafer-Level Fan-Out Packaging
张振越 1夏鹏程 1王成迁 1蒋玉齐2
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡214035
- 2. 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
扇出型晶圆级封装/翘曲/板壳理论/等效模型/有限元仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张振越,夏鹏程,王成迁,蒋玉齐..扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J].电子与封装,2021,21(4):23-27,5.
