电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：32-35,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0408
陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证
The Simulation and Verification of Equivalent Thermal Method for Ceramic Package
朱思雄 1张振越 1周立彦 1李祝安 1王剑峰1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035
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摘要
关键词
陶瓷封装/等效热模型/仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱思雄,张振越,周立彦,李祝安,王剑峰..陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证[J].电子与封装,2021,21(4):32-35,4.
