电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：36-41,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0410
基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究
Research on Delamination of Embedded Chip PI Material Based on Cohesion Zone Model De-Bonding Simulation
吴昊平 1周青云 1胡滢1
作者信息
- 1. 江苏长电科技股份有限公司研发中心,江苏无锡214432
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摘要
关键词
芯片埋入式/封装/界面分层/内聚力模型/回流焊/ANSYS仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴昊平,周青云,胡滢..基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究[J].电子与封装,2021,21(4):36-41,6.
