电子与封装2021，Vol.21Issue(4)：54-57,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0409
基于LTCC的微流道散热技术
The Technology of Micro-Channel Heat Sink Based on LTCC
胡海霖 1刘建军 1张孔1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥230001
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摘要
关键词
低温共烧陶瓷/微流道/热-流耦合仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡海霖,刘建军,张孔..基于LTCC的微流道散热技术[J].电子与封装,2021,21(4):54-57,4.
