电子与封装2021，Vol.21Issue(5)：5-11,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0502
陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估
Influence of Thermal Environment on the Reliability of Ceramic Column Grid Array Package
李菁萱 1谢晓辰 1王胜杰 1林鹏荣 1王勇1
作者信息
- 1. 北京微电子技术研究所,北京 100076
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摘要
关键词
陶瓷柱栅阵列封装电路/器件级可靠性评估/返工/高温存储/温度循环分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李菁萱,谢晓辰,王胜杰,林鹏荣,王勇..陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估[J].电子与封装,2021,21(5):5-11,7.
