电子与封装2021，Vol.21Issue(5)：12-15,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0504
系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究
Research on Thermal Resistance Application of System in Package Module
刘鸿瑾 1李亚妮 2刘群 2张建锋2
作者信息
- 1. 北京控制工程研究所,北京 100080
- 2. 北京轩宇空间科技有限公司,北京 100080
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摘要
关键词
系统级封装/热阻矩阵/有限元/结温预测分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘鸿瑾,李亚妮,刘群,张建锋..系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究[J].电子与封装,2021,21(5):12-15,4.
