电子与封装2021，Vol.21Issue(5)：20-24,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0507
芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究
Research on the Parameterized Performance of Chip Junction-Ambient Thermal Resistance DOE
黄卫 1史杰 2张振越 2杨中磊 1蒋涵 1朱思雄1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏无锡 214072
- 2. 中微高科电子有限公司,江苏无锡 214035
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摘要
关键词
热阻/参数化仿真/热导率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄卫,史杰,张振越,杨中磊,蒋涵,朱思雄..芯片结-环境热阻DOE参数化性能研究[J].电子与封装,2021,21(5):20-24,5.
