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AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究

马艳艳 赵鹤然 田爱民 康敏 李莉莹 曹丽华

电子与封装2021，Vol.21Issue(5)：30-34,5.
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电子与封装2021，Vol.21Issue(5)：30-34,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0513

AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究

Voids in AuSn20 Solder during the Integrated Circuit Sealing Process

马艳艳 1赵鹤然 1田爱民 1康敏 1李莉莹 2曹丽华3

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳 110032
  • 2. 沈阳农业大学信息与电气工程学院,沈阳 110866
  • 3. 中国科学院金属研究所,沈阳 110016
  • 折叠

摘要

关键词

密封/空洞/金锡合金/焊料

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马艳艳,赵鹤然,田爱民,康敏,李莉莹,曹丽华..AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究[J].电子与封装,2021,21(5):30-34,5.

基金项目

国防科工局技术基础科研项目(JSZL2017210B015) （JSZL2017210B015）

电子与封装

1681-1070

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