电子与封装2021，Vol.21Issue(5)：35-41,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0515
高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化
Analysis and Optimization of Test Method for Adhesion Strength of Metallized Layer of HTCC
丁荣峥 1邵康 2汤明川 2史丽英2
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡 214072
- 2. 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司,江苏无锡 214221
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摘要
关键词
金属化/粘附强度/测试方法/陶瓷外壳分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
丁荣峥,邵康,汤明川,史丽英..高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化[J].电子与封装,2021,21(5):35-41,7.
