电子与封装2021，Vol.21Issue(6)：15-20,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0605
对于EMC封装模具离型性的改良研究
Research on the Improvement of Mold Release Properties for EMC Packaging
潘旭麒 1李进 1袁健 1程琪1
作者信息
- 1. 长兴电子材料有限公司,江苏昆山 215301
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摘要
关键词
聚乙烯蜡/环氧塑封料/离型性/抗氧化剂分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
潘旭麒,李进,袁健,程琪..对于EMC封装模具离型性的改良研究[J].电子与封装,2021,21(6):15-20,6.
