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一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳

周昊 刘海 程凯

电子与封装2021，Vol.21Issue(6)：26-30,5.
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电子与封装2021，Vol.21Issue(6)：26-30,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0611

一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳

Design of HTCC Package For T/R Module

周昊 1刘海 1程凯1

作者信息

  • 1. 南京电子器件研究所,南京 210016
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摘要

关键词

HTCC/外壳/收发组件

分类

信息技术与安全科学

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周昊,刘海,程凯..一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳[J].电子与封装,2021,21(6):26-30,5.

电子与封装

1681-1070

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