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一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术

李茂松 胡琼 朱虹姣

电子与封装2021,Vol.21Issue(6):31-35,5.
电子与封装2021,Vol.21Issue(6):31-35,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0612

一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术

Automatic On-line Inspection Technology for Wire Bonding Process

李茂松 1胡琼 1朱虹姣1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060
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摘要

关键词

自动检测/在线检测/金丝球焊检测/机器视觉系统

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李茂松,胡琼,朱虹姣..一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术[J].电子与封装,2021,21(6):31-35,5.

电子与封装

1681-1070

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