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电子器件自毁技术

周立彦 朱思雄 王剑峰

电子与封装2021,Vol.21Issue(6):80-88,9.
电子与封装2021,Vol.21Issue(6):80-88,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0604

电子器件自毁技术

Self-Destructing Methods for Electronics

周立彦 1朱思雄 1王剑峰1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072
  • 折叠

摘要

关键词

器件自毁/瞬态电子/应力破坏/化学腐蚀/含能材料

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周立彦,朱思雄,王剑峰..电子器件自毁技术[J].电子与封装,2021,21(6):80-88,9.

电子与封装

1681-1070

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