电子元件与材料2021，Vol.40Issue(6)：518-523,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0049
多层瓷介电容器端电极制备工艺研究
Preparation of terminal electrode of multilayer ceramic dielectric capacitors
摘要
关键词
多层瓷介电容器/蘸浆端涂/薄膜溅射/端电极/焊接可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何创创,杨俊,庞锦标,徐敏..多层瓷介电容器端电极制备工艺研究[J].电子元件与材料,2021,40(6):518-523,6.基金项目
国家工信部工业强基工程建设项目(0714-EMTC-02-00869) （0714-EMTC-02-00869）
装备发展部军用电子元器件支撑科研项目(1905WM0011) （1905WM0011）
