电子元件与材料2021，Vol.40Issue(6)：524-529,535,7.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1756
多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究
Effect of dipping and sintering process on MLCC terminal electrode adhesion
侯喜路 1秦英德 1杨秀玲 1卫冬娟 1唐文泽1
作者信息
- 1. 成都宏科电子科技有限公司, 四川 成都 610100
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摘要
关键词
MLCC/峰值温度/保温时间/装载密度/抗弯强度/抗剪切强度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
侯喜路,秦英德,杨秀玲,卫冬娟,唐文泽..多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究[J].电子元件与材料,2021,40(6):524-529,535,7.
