电子与封装2021，Vol.21Issue(7)：7-10,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0701
长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究
Research on Au-Al Bonding Degradation of Plastic Encapsulated Microelectronics in Repeated Hygrothermal Environment
陈光耀 1虞勇坚 1戴莹 1邹巧云 1吕栋 1陆坚1
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214035
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摘要
关键词
长期湿热/Au-Al键合/金属间化合物/退化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈光耀,虞勇坚,戴莹,邹巧云,吕栋,陆坚..长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究[J].电子与封装,2021,21(7):7-10,4.
