电子与封装2021，Vol.21Issue(7)：11-15,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0706
功率器件引线键合参数研究
Research on Parameters of Wire Bonding for Power Devices
摘要
关键词
超声键合/剪切力/单因子/正交试验分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张玉佩,张茹,戎光荣..功率器件引线键合参数研究[J].电子与封装,2021,21(7):11-15,5.基金项目
烟台市科技创新发展项目(2020YT06030044) （2020YT06030044）
