电子与封装2021，Vol.21Issue(7)：16-21,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0709
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
Study on Technology of Through Glass Via for 3D Integration Package
谢迪 1李浩 1王从香 1崔凯 1胡永芳1
作者信息
摘要
关键词
三维集成封装/TGV工艺/石英玻璃/激光加工/金属化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
谢迪,李浩,王从香,崔凯,胡永芳..基于TGV工艺的三维集成封装技术研究[J].电子与封装,2021,21(7):16-21,6.
