电子与封装2021，Vol.21Issue(7)：22-32,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0713
热超声键合第二焊点研究进展
Progress in the Second Bond of Thermosonic Bonding
徐庆升 1陈悦霖1
作者信息
- 1. 合肥通富微电子有限公司,合肥230601
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摘要
关键词
引线键合/热超声键合/第二焊点/键合机理/键合质量/键合可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐庆升,陈悦霖..热超声键合第二焊点研究进展[J].电子与封装,2021,21(7):22-32,11.
