电子与封装2021，Vol.21Issue(7)：33-37,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0716
低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
Interfacial Defects and Suppression of Low Temperature Co-Fired Ceramic Multilayer Substrate
王岩 1王多笑 1董兆文 1沐方清1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室,合肥230088
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摘要
关键词
共烧陶瓷基板/界面/微裂纹/微空洞分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王岩,王多笑,董兆文,沐方清..低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制[J].电子与封装,2021,21(7):33-37,5.
