电子与封装2021，Vol.21Issue(7)：62-70,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0711
热固性环氧导电胶的失效机理分析
Failure Mechanism of Thermosetting Epoxy Conductive Adhesive
摘要
关键词
导电胶/可靠性/挥发/三维结构/银富集/氧化反应分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
井津域,刘德喜,史磊,景翠,康楠..热固性环氧导电胶的失效机理分析[J].电子与封装,2021,21(7):62-70,9.基金项目
电子元器件领域工程核心产品研制项目(2009ZYHW0019) （2009ZYHW0019）
