电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：1-11,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0801
微混装焊料组织及力学性能研究进展
Research Progress on Microstructures and Mechanical Properties of Composite Solder
摘要
关键词
先进封装/微合金化/增强相颗粒/多焊料超结构分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张尚,张墅野,何鹏..微混装焊料组织及力学性能研究进展[J].电子与封装,2021,21(8):1-11,11.基金项目
中央高校基本科研业务费专项资金(AUGA5710051221) （AUGA5710051221）
国家重点研发计划(2019YFF0217402) （2019YFF0217402）
国家自然科学基金(51805115) （51805115）
中国博士后科学基金(2019M651280) （2019M651280）
