电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：12-16,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0805
基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化
Heat Analysis and Heat Dissipation Optimization of SiP Based on Multi-Scale Equivalent Model
袁伟星 1曾燕萍 1张琦 1张春平1
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡 214072
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摘要
关键词
系统级封装/多尺度/等效模型/热分析/散热优化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
袁伟星,曾燕萍,张琦,张春平..基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化[J].电子与封装,2021,21(8):12-16,5.
