电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：17-21,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0806
一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
Design of a Controller Module Based on Fan-Out Wafer Level Packaging Technology
刘骁知 1曾小平 1冉万宁 1丁杰 1周佳明1
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
- 折叠
摘要
关键词
扇出晶圆级封装技术/控制模块/系统级封装/芯片级封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘骁知,曾小平,冉万宁,丁杰,周佳明..一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J].电子与封装,2021,21(8):17-21,5.
