电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：22-28,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0807
CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析
Soldering Technology of CBGA Devices and the Failure Analysis of the Solder Point
李苗 1孙晓伟 1宋惠东 1程明生1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥 230031
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摘要
关键词
CBGA/焊接工艺/热失配/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李苗,孙晓伟,宋惠东,程明生..CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析[J].电子与封装,2021,21(8):22-28,7.
