电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：34-47,14.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0808
键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
Study on the Distribution of Intermetallic Compound Formation Region During Wire Bonding
刘美 1王志杰 1孙志美 1牛继勇 1徐艳博1
作者信息
- 1. 恩智浦半导体(中国)有限公司,天津300385
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摘要
关键词
铜引线键合/金属间化合物/冲击力/成形力/摩擦力/键合力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘美,王志杰,孙志美,牛继勇,徐艳博..键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究[J].电子与封装,2021,21(8):34-47,14.
