电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：48-52,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0814
有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
Study of Organic-Coated Silver Bonding Wire with Anti-Sulfuration Corrosion
徐豪杰 1叶志镇 1潘新花 1薛子夜 2赵义东 2谢海涛2
作者信息
- 1. 浙江大学材料科学与工程学院,杭州 310000
- 2. 浙江佳博科技股份有限公司,浙江乐清 325600
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摘要
关键词
银键合丝/有机包覆/抗硫化腐蚀/键合性能分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐豪杰,叶志镇,潘新花,薛子夜,赵义东,谢海涛..有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究[J].电子与封装,2021,21(8):48-52,5.
