电子与封装2021，Vol.21Issue(8)：94-98,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0815
低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究
Research on Low Stress Silicon Nitride by Using Low Pressure Chemical-Vapor Deposition Process
王敬轩 1商庆杰 1杨志1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050000
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摘要
关键词
微机械加工/低压化学气相淀积/低应力氮化硅/均匀性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王敬轩,商庆杰,杨志..低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究[J].电子与封装,2021,21(8):94-98,5.
