电子元件与材料2021，Vol.40Issue(8)：741-746,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0112
含铜玻璃对金属化银浆电极焊接性能的影响
Effect of copper-contained glass on soldering property of metallized silver paste electrodes
摘要
关键词
玻璃/银浆/电极/焊接/铜分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王坤,杨云霞,袁晓,李红波,仝华..含铜玻璃对金属化银浆电极焊接性能的影响[J].电子元件与材料,2021,40(8):741-746,6.基金项目
中央高校基本科研业务费专项资金项目(JKVJ12001039) （JKVJ12001039）
