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Sb2SnO5纳米颗粒对Sn30Bi0.3Ag合金拉伸与熔化特性的影响

白海龙 顾鑫 赵玲彦 严继康 郭胜惠

电子元件与材料2021，Vol.40Issue(8)：784-787,794,5.
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电子元件与材料2021，Vol.40Issue(8)：784-787,794,5.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.1584

Sb2SnO5纳米颗粒对Sn30Bi0.3Ag合金拉伸与熔化特性的影响

The effects of embedded Sb2 SnO5 nanoparticles on tensile and melting properties of Sn30Bi0. 3Ag solder alloy

白海龙 1顾鑫 2赵玲彦 1严继康 2郭胜惠3

作者信息

  • 1. 云南锡业锡材有限公司, 云南 昆明 650217
  • 2. 昆明理工大学 材料科学与工程学院, 云南 昆明 650093
  • 3. 昆明理工大学 冶金与能源工程学院, 云南 昆明 650093
  • 折叠

摘要

关键词

SnBiAg焊料/Sb2SnO5纳米颗粒/凝固组织/力学性能/熔化特性

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

白海龙,顾鑫,赵玲彦,严继康,郭胜惠..Sb2SnO5纳米颗粒对Sn30Bi0.3Ag合金拉伸与熔化特性的影响[J].电子元件与材料,2021,40(8):784-787,794,5.

基金项目

云南省重大科技专项计划(2018ZE004) （2018ZE004）

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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