电子元件与材料2021，Vol.40Issue(8)：800-807,813,9.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0156
焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响
Influence of solder joint morphology on vibration stress of surface mount components
摘要
关键词
表贴元器件/焊点形态参数/引脚/焊点/焊盘/振动应力分类
矿业与冶金引用本文复制引用
何敏,邓梦,庄成波..焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响[J].电子元件与材料,2021,40(8):800-807,813,9.基金项目
核高基国家科技重大专项(2017ZX01013201) （2017ZX01013201）
