电子元件与材料2021，Vol.40Issue(8)：808-813,6.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0065
抛光液添加剂协同作用对铜互连阻挡层CMP后碟形坑及蚀坑的影响
Synergistic effect of slurry additives on dishing and erosion after CMP in copper interconnection barrier layer
摘要
关键词
化学机械平坦化/低磨料/络合剂/促进剂/协同作用分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
崔志慧,王辰伟,刘玉岭,赵红东,李红亮..抛光液添加剂协同作用对铜互连阻挡层CMP后碟形坑及蚀坑的影响[J].电子元件与材料,2021,40(8):808-813,6.基金项目
国家自然科学基金(62074049) （62074049）
河北省自然科学基金(E2019202367) （E2019202367）
