电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：1-8,8.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0901
车用塑封集成电路封装失效率估计
Package Failure Rate Estimation for the Automotive Plastic Package IC
吴世芳 1潘进豊 1谢杰任2
作者信息
- 1. 蔚思博检测技术(合肥)有限公司车电功能安全服务事业处,上海201203
- 2. 虎尾科技大学,台湾云林63230
- 折叠
摘要
关键词
可靠度预估/封装失效率预估/IEC 62380/任务轮廓分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴世芳,潘进豊,谢杰任..车用塑封集成电路封装失效率估计[J].电子与封装,2021,21(9):1-8,8.
