电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：9-14,6.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0902
三维封装TSV结构热失效性分析
Thermal Failure Analysis of Three Dimensional Packaging Through Silicon Via Structure
宋培帅 1何昱蓉 2魏江涛 1杨亮亮 2韩国威 1王晓东 1杨富华2
作者信息
- 1. 中国科学院半导体研究所,北京100083
- 2. 中国科学院大学材料与光电研究中心,北京100049
- 折叠
摘要
关键词
硅通孔/有限元仿真/热循环试验/热失配分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宋培帅,何昱蓉,魏江涛,杨亮亮,韩国威,王晓东,杨富华..三维封装TSV结构热失效性分析[J].电子与封装,2021,21(9):9-14,6.
