电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：15-19,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0903
底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响
Effect of Underfill Curing Profile on Micro-Void Elimination of Flip Chip Products
陈志健 1王剑峰 1朱思雄1
作者信息
- 1. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
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摘要
关键词
倒装/底部填充/固化程序/微气孔/改善分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈志健,王剑峰,朱思雄..底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响[J].电子与封装,2021,21(9):15-19,5.
