电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：20-24,5.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0904
Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
Study of Cu-Sn-Cu Interconnection Using Thermal Compression Flip Chip Bonding
张潇睿1
作者信息
- 1. 中国民用航空飞行学院航空工程学院,四川广汉618307
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摘要
关键词
微铜柱凸点/热压键合/键合参数/拉剪力测试分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张潇睿..Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究[J].电子与封装,2021,21(9):20-24,5.
