电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：25-31,7.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0905
基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
Finite Element Analysis of Die Crack in Molding Process of Laminate Substrate-Based Package
顾骁 1宋健 1顾炯炯 1李全兵1
作者信息
- 1. 江苏长电科技股份有限公司,江苏无锡214437
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摘要
关键词
基板封装/芯片断裂/注塑压力/有限元分析/阻焊层分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
顾骁,宋健,顾炯炯,李全兵..基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析[J].电子与封装,2021,21(9):25-31,7.
