射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展OA
Research Progress of RF System 2.5D/3D Package Structure
射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础.介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、堆叠结构中的关键工艺,并从信号传输、电磁干扰、结构集成度等多角度出发,对不同封装结构做了深入剖析.探讨了射频系统封装结构发展遇到的难题,并对当今先进封装结构在未来射频系统中的应用做了简单的展望.
王豪杰;崔碧峰;王启东;许建荣;王翔媛;李彩芳
北京工业大学微电子学院,北京100124北京工业大学微电子学院,北京100124中国科学院微电子研究所,北京100029北京工业大学微电子学院,北京100124北京工业大学微电子学院,北京100124北京工业大学微电子学院,北京100124
信息技术与安全科学
射频系统封装中介层堆叠埋入3D封装
《电子与封装》 2021 (9)
32-42,11
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