电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：32-42,11.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0909
射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展
Research Progress of RF System 2.5D/3D Package Structure
王豪杰 1崔碧峰 1王启东 2许建荣 1王翔媛 1李彩芳1
作者信息
- 1. 北京工业大学微电子学院,北京100124
- 2. 中国科学院微电子研究所,北京100029
- 折叠
摘要
关键词
射频系统封装/中介层/堆叠/埋入/3D封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王豪杰,崔碧峰,王启东,许建荣,王翔媛,李彩芳..射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展[J].电子与封装,2021,21(9):32-42,11.
