电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：43-46,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0912
基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
Study of 50 μm LTCC Fine-Line Technology Based on Orthogonal Experiment Method
段龙帆 1卢会湘 1刘瑶 2严英占1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十四研究所,石家庄050081
- 2. 中华通信系统有限责任公司河北分公司,石家庄050081
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摘要
关键词
LTCC基板/丝网印刷/离网间距/印刷速度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
段龙帆,卢会湘,刘瑶,严英占..基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究[J].电子与封装,2021,21(9):43-46,4.
