电子与封装2021，Vol.21Issue(9)：47-50,4.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0913
基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究
Research on the Microwave Characteristic of Bonding Wire Based on Capacitance Compensation
王磊 1王爱华1
作者信息
- 1. 中国航天科工集团8511研究所,南京210007
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摘要
关键词
电容补偿/金丝互连/微波特性/Ka波段分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王磊,王爱华..基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究[J].电子与封装,2021,21(9):47-50,4.
