|
国家科技期刊平台
|
注册
中文
EN
首页
|
期刊导航
|
电子与封装
|
5V双向TVS器件表面缺陷改善
5V双向TVS器件表面缺陷改善
陈正才
电子与封装
2021,Vol.21
Issue(9):81-84,4.
下载
✕
电子与封装
2021,Vol.21
Issue(9)
:81-84,4.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0916
5V双向TVS器件表面缺陷改善
Surface Defect Improvement of 5 V Bidirectional TVS Device
陈正才
1
作者信息
1.
无锡华普微电子有限公司,江苏无锡214035
折叠
摘要
关键词
杂质扩散
/
漏电
/
退火
分类
信息技术与安全科学
引用本文
复制引用
陈正才..5V双向TVS器件表面缺陷改善[J].电子与封装,2021,21(9):81-84,4.
电子与封装
ISSN:
1681-1070
下载
访问量
0
|
下载量
0
段落导航
相关论文
摘要
关键词
分类
引用文本