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喷墨打印制备电路板的研究进展

杨登科 傅莉 李超 尹恩怀 袁学礼

电子元件与材料2021,Vol.40Issue(10):962-974,13.
电子元件与材料2021,Vol.40Issue(10):962-974,13.DOI:10.14106/j.cnki.1001-2028.2021.0207

喷墨打印制备电路板的研究进展

Research progress of circuit boards prepared by inkjet printing

杨登科 1傅莉 1李超 2尹恩怀 2袁学礼2

作者信息

  • 1. 西北工业大学, 陕西 西安 710000
  • 2. 西安瑞特三维科技有限公司, 陕西 西安 710000
  • 折叠

摘要

关键词

印制电路板/喷墨打印/综述/增材制造/墨水/低温烧结

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨登科,傅莉,李超,尹恩怀,袁学礼..喷墨打印制备电路板的研究进展[J].电子元件与材料,2021,40(10):962-974,13.

基金项目

装备预研中国电科联合基金(6141B08120301) (6141B08120301)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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