电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：2-10,9.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1006
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
Development Trend of Microsystem and Technical Challenges Faced by Aerospace Applications
张伟 1祝名 1李培蕾 1屈若媛 1姜贸公1
作者信息
- 1. 中国航天宇航元器件工程中心,北京100094
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摘要
关键词
微系统/新设计/新工艺/新材料/宇航应用分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张伟,祝名,李培蕾,屈若媛,姜贸公..微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战[J].电子与封装,2021,21(10):2-10,9.
