电子与封装2021，Vol.21Issue(10)：31-40,10.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1008
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
Research on Chip-Package-System Co-Simulation Technology of 2.5D/3D Chip
褚正浩 1张书强 1候明刚1
作者信息
- 1. 安似科技(上海)有限公司,上海20000
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摘要
关键词
2.5D/3D芯片/芯片-封装-系统/多物理场/仿真/Ansys分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
褚正浩,张书强,候明刚..2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究[J].电子与封装,2021,21(10):31-40,10.
