电子与封装2021,Vol.21Issue(10):41-53,13.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1004
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述
Review on Multiphysics Coupling Simulation Progresses in Integrated Microsystem
摘要
关键词
集成微系统/多物理场/数值计算方法/并行计算方法分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张鹏,孙晓冬,朱家和,王晶,王大伟,赵文生..集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述[J].电子与封装,2021,21(10):41-53,13.基金项目
浙江省先进微纳电子器件智能系统及应用重点实验室开放课题 ()