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集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述

张鹏 孙晓冬 朱家和 王晶 王大伟 赵文生

电子与封装2021,Vol.21Issue(10):41-53,13.
电子与封装2021,Vol.21Issue(10):41-53,13.DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1004

集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述

Review on Multiphysics Coupling Simulation Progresses in Integrated Microsystem

张鹏 1孙晓冬 2朱家和 1王晶 1王大伟 1赵文生1

作者信息

  • 1. 杭州电子科技大学电子信息学院,杭州310018
  • 2. 中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072
  • 折叠

摘要

关键词

集成微系统/多物理场/数值计算方法/并行计算方法

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张鹏,孙晓冬,朱家和,王晶,王大伟,赵文生..集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述[J].电子与封装,2021,21(10):41-53,13.

基金项目

浙江省先进微纳电子器件智能系统及应用重点实验室开放课题 ()

电子与封装

1681-1070

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